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电子陶瓷材质优势凸显手机外观件应用空间大

来源:上海证券报 作者:Admin 时间:2017-06-14 09:19


  近日苹果公司最新获得了一项激光抛光专利。业内人士指出,苹果公司可能考虑在iPhone中采用新材质。这意味着,氧化锆陶瓷机身将可能取代现有iPhone机型的金属一体成型机身。随着华为、苹果公司等众多手机厂商纷纷选择氧化锆陶瓷作为自家旗舰机型的新材质,预示着氧化锆陶瓷有望超越金属、玻璃成为第三代手机机身的主流材质。
 
  随着5G时代的来临及无线充电技术逐渐普及,金属机身因信号屏蔽问题正逐步被非金属材质替代。相比金属与玻璃材质,氧化锆陶瓷具有外观出色、质感细腻、耐磨抗刮性强、电磁屏蔽性小及散热性能优异等特点。数据显示,2015年消费电子外观件领域的塑料和金属材质占出货量比重的90%以上,而氧化锆陶瓷占比不到1%,未来具有较大的提升空间。
 
  陶瓷机壳应用优势凸显,但成本却居高不下,其壁垒在于陶瓷粉体和成型加工环节。陶瓷粉体是制造陶瓷元器件最主要的原料,其核心要求在于纯度、颗粒大小和形状等,高纯度超细的高端粉体制造技术主要掌握在美国和日本等少数国家手中。另外,陶瓷结构件的烧结、增韧工艺、精密加工技术和研磨机等设备的高资金投入壁垒也是成型加工环节的难点。
 
  我国电子陶瓷产品在全球市场份额较低,各种核心零部件的陶瓷外壳、陶瓷基座仍依赖进口。虽然国内公司不具备技术优势,但市场增量空间巨大,且产业集群、成本方面具有较大优势。目前国内企业已纷纷涉足该领域,未来电子陶瓷行业将迎来扩容新机遇。
 
  券商研报显示,在氧化锆陶瓷成本比铝镁合金更低廉的情况下,未来几年有望在高端手机市场获得推广,到2018年市场渗透率将达10%左右,到2020年将提升至15%,全球智能手机及智能手表用陶瓷后盖市场规模将超300亿元。
 

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